深圳某半导体材料外理芯片打造厂，晶圆制造过程中 中产生了含硅、氟的特殊性生产废渣，制定外理建设规模1200吨/日。生产废渣因素繁杂，富含纳米级级硅粒子及氢氧化钠，常用外理技巧无法符合标准。 废液材料及渠道 主要空气污渍 ：氢氧化铁硅（100-500nm孔径）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 收入生产工序 ：晶圆刻蚀废污水（45%）、CMP物理物理打磨废污水（40%）、装置清洁水（15%） 处理鑫霖环保程序 科技创新分为"化学式乳浊液+独特的膜离心分离"技巧路线规划： 钙盐水解 ：加药氯化钙消除氟正离子（提取CaF2沉积） 二沉池反应迟钝 ：结合二沉池剂确保氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜挪用微细颗料 反参透软件 ：脱盐率>98%，出售率75% 减压蒸馏晶体 ：浓水段保证 氟化物达标排放口 之后治疗效果 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（降到一个国家一級条件10mg/L） 硅水平：<5mg/L 水成本回收率：70%中用冷却水塔补水保湿 垃圾回收利用：化掉沉渣量较传统性加工制作工艺 增多60%